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受益5G高频与小型化趋势，LCP产业链将受益
随着5G通信时代对高频高速和小型化需求更高，包括散热、屏蔽、高频材料、射频前端等材料及器件等行业都处于重塑阶段。 近日，分析师郭明錤发表最新报告指出，苹果将在 ...查看更多
TPCA Show 2019 完整展出电路板制造趋势解决方案 迎向5G时代
第二十届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开，今年展览以「5G NEXT之全方位电路板制程解决方案」为主轴，主要是要求无论面对5G或 ...查看更多
PCB高端产能供给不足，头部厂商有序扩产
根据Prismark统计数据及预测：2017~2019年全球PCB产值分别为588/624/613亿美元、YoY 8.6%/6.0%/-1.7%，预测经过2019年的调整后续几年重新进入成长阶段，对应 ...查看更多
台郡升级 拼领航5G应用
台郡是台股绩优生，2007年转型成功切入苹果供应链迄今，已连续13年获利，是台湾数一数二的软板业者，并快速跻身全球年产值前20大PCB厂。为扩大布局，台郡已宣布为期两年、合计新台币105亿元的大投资计 ...查看更多
Harris 使用Nano Dimension 3D打印系统
如同互联网给商业带来的世纪颠覆，3D打印技术对创新科技领域也进行了一场开挂般的革命，此前Nano Dimension 和 Harris Corporation公司的合作研究，构造出了全 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
